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期刊文章详细信息

高速芯片温度检测技术研究与应用    

Application and Research on Technology of Temperature-sensing in High-speed Chip

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨宝生[1] 马修水[2] 李桂华[2] 费业泰[3]

机构地区:[1]宿州学院计算机科学与技术系,安徽宿州234000 [2]安徽大学测量与控制工程系,安徽合肥230039 [3]合肥工业大学仪器仪表学院,安徽合肥230009

出  处:《仪表技术与传感器》

年  份:2006

期  号:2

起止页码:60-62

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:芯片在工作时容易变热,为了保证芯片工作在一个稳定的状态,必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术,首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术,能够实现扩展测温范围、进行远程温度监测。采用风扇自动控制技术与温度传感器集成电路,不仅可以节约成本,而且减少噪音污染,是高速芯片冷却技术的发展趋势。

关 键 词:高速芯片 温度传感器 集成电路 温度检测 冷却风扇

分 类 号:TP212.11]

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