期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京邮电大学自动化学院电接触科研室,北京100876
基 金:国家自然基金项目(50277002)
年 份:2006
卷 号:25
期 号:3
起止页码:59-62
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:分析了便携式通讯终端中PCB镀金电触点的表面磨损情况。连接器簧片与PCB触点之间相对运动造成的磨损加剧了污染,是造成接触失效的主要原因之一。磨损过程为先粘结再擦伤,最后镀金层被磨穿。磨损碎屑被逐渐推到磨损区端部与尘土、摩擦聚合物混合聚集在一起。触点表面磨损的主要方向和磨损区尺寸取决于触点的配合结构。研究结果为建立便携式通讯终端中镀金电触点失效模拟奠定了基础。
关 键 词:电子技术 磨损 污染 镀金触点 便携式通讯终端
分 类 号:TM503.5]
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