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期刊文章详细信息

TFT-LCD切割裂片工艺参数探讨    

Parameters of Cutting and Splitting Glass Substrates Process of TFT-LCD

  

文献类型:期刊文章

作  者:李亚利[1] 张方辉[2]

机构地区:[1]陕西科技大学材料科学与工程学院,陕西咸阳712081 [2]陕西科技大学电气与电子工程学院,陕西咸阳712081

出  处:《液晶与显示》

基  金:国家自然科学基金资助项目(No.20476054);陕西省教育厅资助项目(No.03JK1610)

年  份:2006

卷  号:21

期  号:1

起止页码:43-47

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EBSCO、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:研究了TFT—LCD切割裂片的原理,以及刀轮角度、切割压力、下压量等工艺参数对切割质量的影响。采用120°和130°两种不同角度的刀轮在切割速度300mm/s、刀轮下压量0.14mm的条件下进行切割,发现120°刀轮的切割深度比130°刀轮的要大5~10μm;当切割压力一定时,切割深度随下压量的增加而增加。在同样条件下,120°刀轮在切割压力为0.18MPa时出现横向微裂纹,130°刀轮在0.28MPa的切割压力下出现横向裂纹;可见刀轮角度越小,越容易出现横向裂纹。实验结果表明,压力是影响横向微裂纹产生的主要因素,而刀轮下压量对横向裂纹的产生没有太大影响。

关 键 词:TFT-LCD 刀轮角度  下压量  切割压力  

分 类 号:TN141.9]

参考文献:

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同被引文献:

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