文献类型：期刊文章

作　　者：陆静娟[1] 郭兴忠[1] 杨辉[1]

机构地区：[1]浙江大学纳米科学与技术中心,浙江杭州310027

出　　处：《高分子材料科学与工程》

基　　金：浙江省重点科技项目资助(011060)

年　　份：2006

卷　　号：22

期　　号：1

起止页码：211-214

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、PL、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEO S)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-V IS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征。结果表明,KH-570和TEO S水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由S i-O-S i组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用。

关 键 词：水解 缩聚 有机无机复合 耐磨 薄膜  

分 类 号：TB383[材料类]