期刊文章详细信息
BGA的返修工艺与技术
BGA Rework Process and Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海贝尔阿尔卡特股份有限公司,上海200070
年 份：2006
卷 号：27
期 号：1
起止页码：19-21
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修。以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量。
关 键 词：BGA 返修 温度曲线 变形 开路 短路
分 类 号：TN6]
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