文献类型：期刊文章

作　　者：李庆友[1] 王文[1] 周根明[2]

机构地区：[1]上海交通大学制冷与低温工程研究所,上海200030 [2]江苏科技大学机械与动力工程学院,江苏镇江212003

出　　处：《电子器件》

年　　份：2005

卷　　号：28

期　　号：4

起止页码：937-941

语　　种：中文

收录情况：CAS、EI(收录号：2005499528749)、INSPEC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。

关 键 词：热管理 冷却  电子器件

分 类 号：TB69]