登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究    

Research of Sapphire Substrate CMP

  

文献类型:期刊文章

作  者:赵之雯[1] 牛新环[1] 檀柏梅[1] 袁育杰[1] 刘玉岭[1]

机构地区:[1]河北工业大学微电子研究所,天津300130

出  处:《微纳电子技术》

年  份:2006

卷  号:43

期  号:1

起止页码:16-19

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景以及加工工艺中存在的问题,总结了影响CMP工艺的多种因素,并系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数及其影响因素,提出了优化方案,采用大粒径、低分散度的磨料,加入有机碱及活性剂,能够有效提高蓝宝石表面的性能及加工效率。

关 键 词:蓝宝石 化学机械抛光 影响因素 表面状态  

分 类 号:TN304.21] TN305.2

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心