文献类型：期刊文章

作　　者：宋美慧[1] 修子扬[1] 武高辉[1] 宋涛[1]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所,哈尔滨150001

出　　处：《宇航材料工艺》

年　　份：2005

卷　　号：35

期　　号：6

起止页码：44-47

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.

关 键 词：铝基复合材料 热膨胀 热导率 电子封装

分 类 号：TB33[材料类]