期刊文章详细信息
扩散硅压力传感器结构设计及封装工艺研究
A Study of Structure Design and Packaging Techniques of Si Pressure Sensors
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]沈阳仪器仪表工艺研究所,沈阳市110043
年 份：1996
期 号：10
起止页码：18-19
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。
关 键 词：扩散硅 压力传感器 传感器
分 类 号：TP212]
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