登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

Si/SiGe腐蚀停止技术的研究及其在SiGe/SiHBT工艺中的应用    

Study of Si/SiGe Etching Stop Technique and Its Application in Fabricating the Si/SiGe HBTs

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈建新[1] 袁颖[1] 杜春霞[1] 张时明[1] 赵玉琴[1] 沈光地[1]

机构地区:[1]北京工业大学电子工程系北京市光电子技术实验室,北京工业大学化学与环境工程学系

出  处:《北京工业大学学报》

基  金:国家科委"863计划"资助项目

年  份:1996

卷  号:22

期  号:2

起止页码:55-60

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、INSPEC、JST、MR、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、普通刊

摘  要:对SiGe/Si腐蚀停止技术进行了大量的实验研究,分析了腐蚀的化学机理,并在一定的腐蚀液浓度和温度下,获得了Si和SiGe的腐蚀速率比大于30的结果。该技术极宜在SiGe/SiHBT制作中应用。

关 键 词:硅锗 半导体工艺 腐蚀停止技术  

分 类 号:TN305.2]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心