期刊文章详细信息
新型电子封装材料的研究现状及展望
Status and Prospects of New Materials for Electric Packing
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]佳木斯大学,黑龙江佳木斯154007 [2]佳木斯电业局,黑龙江佳木斯154002
基 金：黑龙江省自然科学基金资助项目(E2004-16)
年 份：2005
卷 号：23
期 号：3
起止页码：460-464
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、PROQUEST、普通刊
摘 要：综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景.
关 键 词：电子封装 金属基复合材料 热膨胀系数 界面
分 类 号：TB331[材料类]
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