期刊文章详细信息
电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用
Application of Electronic Ceramics in MCM
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]同济大学材料学院微电子材料研究所,上海200092
年 份：2005
卷 号：26
期 号：3
起止页码：26-29
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。
关 键 词：电子陶瓷材料 多芯片组件 MCM 合成方法 共烧陶瓷多层基板技术
分 类 号：TQ174.756]
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