文献类型：期刊文章

作　　者：王雪明[1] 李爱菊[2] 李国丽[3] 王威强[4]

机构地区：[1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]山东大学工程陶瓷实验室,山东济南250061 [3]山东轻工业学院轻化与环境工程学院,山东济南250100 [4]山东大学机械工程学院,山东济南250061

出　　处：《机械工程材料》

基　　金：山东省优秀中青年科学家科研奖励基金资助项目(9929)

年　　份：2005

卷　　号：29

期　　号：11

起止页码：8-10

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用KH-560在不同溶剂中水解的硅烷溶液,在金属基体上加热固化形成硅烷膜.研究了水解溶剂、水解时间、溶液浓度和固化温度对硅烷膜与基体粘结强度的影响,揭示了结合机理.结果表明:采用混合溶剂水解48 h,硅烷质量分数在10%左右,在100～200℃固化时硅烷膜与基体具有良好的粘结性能.

关 键 词：硅烷偶联剂 涂层  粘结强度 结合机理  

分 类 号：TG174.44]