文献类型：期刊文章

作　　者：陈学定[1] 李惠[1] 陈自江[2] 徐惠[3]

机构地区：[1]甘肃省有色金属新材料国家重点实验室,兰州730050 [2]金川镍钴新产品公司,甘肃金昌7371042 [3]兰州理工大学石油化工学院,兰州730050

出　　处：《粉末冶金技术》

基　　金：国家863计划(2003AA32X150)基金项目

年　　份：2005

卷　　号：23

期　　号：5

起止页码：363-367

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2005489513717)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆。采用SEM(包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素。对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标。

关 键 词：镍包铜复合粉末  化学镀 制备方法  结构表征  化学成分

分 类 号：TF125.1] TF123.2]