文献类型：期刊文章

作　　者：金杨福[1] 李伟[1] 胡刚翔[1] 胡晓珍[2]

机构地区：[1]浙江工业大学化工与材料学院,杭州310014 [2]浙江海洋学院工程学院,舟山316000

出　　处：《南京航空航天大学学报》

基　　金：浙江省自然科学基金(M503049)资助项目;浙江省科技厅重点基金(2004C21007)资助项目;浙江省教育厅重点基金(20030157)资助项目;浙江省教育厅科研计划基金(20030149)资助项目;宁波市科技基金(2003A41031)资助项目

年　　份：2005

卷　　号：37

期　　号：B11

起止页码：86-89

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。本文通过分析双面抛光加工时晶片的运动规律和受力状态,建立了双面抛光加工时晶片运动的数学模型。研究结果表明,晶片的运动是行星运动和自转运动的合成,当晶片质量和惯性矩较小并可以忽略时,晶片的自转速度与抛光压力、抛光垫和晶片表面间的摩擦状态无关,而与行星轮和晶片端面间的摩擦状态、行星轮系统运动参数和抛光盘转速有关。

关 键 词：双面抛光  晶片 加工过程  数学模型

分 类 号：TH161]