期刊文章详细信息
光纤光栅聚合物封装及传感特性研究
The Polymer Package Craft and Performance Tests of FBG
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]宁波工程学院交通运输工程系,浙江宁波315012
基 金：宁波市重点博士基金资助(01J201201-04)
年 份：2005
卷 号：18
期 号：5
起止页码：39-42
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：把两种聚合物(HTC-1, THE-5)及金刚砂按一定比例均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理:封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65 Mpa,完全满足土木结构的智能监测需要。
关 键 词：光纤光栅 聚合物封装 应力传感 温度传感
分 类 号：TN253]
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