文献类型：期刊文章

作　　者：沈涪[1]

机构地区：[1]四川绵阳华丰企业集团公司,绵阳621000

出　　处：《电镀与涂饰》

年　　份：2005

卷　　号：24

期　　号：10

起止页码：17-19

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。镀金层的变色原因如下:基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当),镀后处理不力,产品使用环境的差异等。镀银层变色的原因如下:基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施:提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。

关 键 词：接插件 镀金  镀银 变色  措施  

分 类 号：TQ153.16] TQ153.18