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镀铜板镀铜量检测分析仪的研制
Development of a Detector for the Amount of Copperizing
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津职业大学,天津300402 [2]天津翔宇科技学校,天津300151
基 金：天津市教委基金资助项目(990235)
年 份：2005
卷 号：25
期 号：3
起止页码：47-50
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、普通刊
摘 要：根据电解剥离原理,采用Cygnal F020单片机为智能部件,研制出的镀铜板镀铜量检测分析仪.本仪器采用微分电位法,使各层界面自动分层难题得到了解决,同时对双电层电容充电电流所引起的测量误差作了修正.该仪器通过U SB接口与上位机配合使用,具有小型轻便、操作界面友好和检测数据精确等特点,并具有本机显示和打印测量结果的功能.
关 键 词：镀铜板 微分电位法 双电层电容 CYGNAL F020单片机
分 类 号：TM930.9]
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