文献类型：期刊文章

作　　者：刘健[1] 杨启华[1] 张磊[1] 郭亚军[2]

机构地区：[1]中国科学院大连化学物理研究所,大连116023 [2]哈尔滨工程大学化工学院,哈尔滨150001

出　　处：《化学进展》

基　　金：国家自然科学基金项目(No.20303020)

年　　份：2005

卷　　号：17

期　　号：5

起止页码：809-817

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000232294200007)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000232294200007)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：有机基团可以通过嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面结合型和桥键型两大类有机无机杂化氧化硅基介孔材料。本文综述了有机无机杂化氧化硅基介孔材料的最新研究进展,介绍了其合成方法、应用及潜在的应用领域,详细总结了目前已报道的有机无机杂化氧化硅基介孔材料的种类,展望了桥键型有机无机杂化氧化硅基介孔材料的发展及应用前景。

关 键 词：有机-无机杂化氧化硅基材料  介孔材料 合成  应用  

分 类 号：O613.72] TB383[化学类]