期刊文章详细信息
MEMS封装技术
Packaging Technology for MEMS
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆邮电学院微光机电系统研究所,重庆400065
年 份：2005
卷 号：3
期 号：3
起止页码：194-198
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、DOAJ、IC、INSPEC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例,最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向。
关 键 词：微机电系统 封装 倒装芯片封装 多芯片封装
分 类 号：TN405]
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