文献类型：期刊文章

作　　者：林国标[1] 黄继华[1] 张建纲[1] 刘慧渊[1] 毛建英[2] 李海刚[2]

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]中国航天科技集团公司第一研究院703所,北京100076

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：武器装备预研基金资助项目(51418050503QT0203);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20030008014)

年　　份：2005

卷　　号：15

期　　号：9

起止页码：1326-1331

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%～30%TiC(体积分数)的(Ti+C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti+C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.

关 键 词：SIC陶瓷 TI合金 原位合成TIC 连接  复合钎焊

分 类 号：TG407]