期刊文章详细信息
回流焊温度曲线热容研究
Reflow Solder Profile Development
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北华航天工业学院电子工程系,河北廊坊065000
年 份：2005
卷 号：15
期 号：3
起止页码：6-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
关 键 词：回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线
分 类 号：TN705]
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