期刊文章详细信息
从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题
Application and Development of Surface Mount Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]公安部第一研究所,北京100000 [2]廊坊师范学院,河北廊坊065000 [3]北华航天工业学院电子工程系,河北廊坊065000
年 份：2005
卷 号：15
期 号：3
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。
关 键 词：无铅焊接 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性
分 类 号：TN705]
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