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期刊文章详细信息

H_2在Ni,Pd与Cu表面的解离吸附  ( EI收录)  

H2 DISSOCIATIVE ADSORPTION ON SURFACES OF Ni, Pd and Cu

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙强[1] 谢建军[2] 张涛[3]

机构地区:[1]郑州大学物理系,郑州450052 [2]复旦大学物理系,上海200433 [3]河南省科学技术协会,郑州450003

出  处:《物理学报》

基  金:复旦大学应用表面物理国家重点实验室基金;河南省科学技术委员会基金

年  份:1995

卷  号:44

期  号:11

起止页码:1805-1813

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:1998014016381)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:用EAM方法(embeded-atom method)研究H_2在Ni,Pd与Cu的(100),(110)与(111)面上的解离吸附.首先通过拟合单个H原子在Ni,Pd与Cu不同表面上的吸附能和吸附键长,得到H与这些金属表面相互作用的EAM势,然后计算H_2在这些表面上以不同方式进行解离吸附时的活化势垒E_a,吸附热q_(ad)与吸附键长R.并给出H_2在(110)面上解离吸附的势能曲线.计算结果表明H_2的解离吸附与衬底种类、衬底表面取向及解离方式有关.H_2在Ni表面上解离时活化势垒很低,而在Cu表面解离时活化势垒较高.H_2在开放的(110)面较易解离,而在密堆积的(111)面较难解离.在各种可能的解离途径中,H_2最倾向于沿着从桥位到相邻心位解离.

关 键 词:镍 铜  铅 EAM法  氢气 解离吸附

分 类 号:O552.33]

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