期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]桂林电器科学研究所 [2]上海华通开关厂
年 份:1989
期 号:3
起止页码:11-18
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:1.前言银钨电触头材料的实际应用始于1935年,由于它既含有高熔点高硬度的钨又含有高导电性的银,所以具有较好的综合电气性能,另一方面,由于银和钨无论在固态还是液态都是完全不互溶的,因而给制造工艺带来很大的困难,为了获得致密的烧结体,有人研究采用添加Ni来达到使钨活化烧结的目的,并改善Ag对W的润湿性,
关 键 词:银钨触头材料
分 类 号:TM24[材料类]
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