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期刊文章详细信息

含添加元素AgW触头材料的研制    

  

文献类型:期刊文章

作  者:林景兴[1] 张明江[1] 罗天祜[1] 张家鼎[2]

机构地区:[1]桂林电器科学研究所 [2]上海华通开关厂

出  处:《电工合金文集》

年  份:1989

期  号:3

起止页码:11-18

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:1.前言银钨电触头材料的实际应用始于1935年,由于它既含有高熔点高硬度的钨又含有高导电性的银,所以具有较好的综合电气性能,另一方面,由于银和钨无论在固态还是液态都是完全不互溶的,因而给制造工艺带来很大的困难,为了获得致密的烧结体,有人研究采用添加Ni来达到使钨活化烧结的目的,并改善Ag对W的润湿性,

关 键 词:银钨触头材料  

分 类 号:TM24[材料类]

参考文献:

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同被引文献:

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