期刊文章详细信息
W-Cu合金的最新研究进展
The latest development of W-Cu alloy
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]自贡硬质合金有限责任公司,四川自贡643011
年 份：2005
卷 号：32
期 号：8
起止页码：53-55
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述。
关 键 词：钨铜合金 粉末冶金 进展
分 类 号：TG14[材料类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
