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期刊文章详细信息

光纤光栅聚合物封装工艺及性能测试    

The polymer package craft and performance tests of FBG

  

文献类型:期刊文章

作  者:赵洪霞[1] 鲍吉龙[1]

机构地区:[1]宁波工程学院交通运输工程系,宁波315012

出  处:《激光杂志》

基  金:宁波市重点博士基金(项目号:01J201201-04)的资助。

年  份:2005

卷  号:26

期  号:4

起止页码:71-72

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:按一定比例把两种聚合物(HTC-1,THE-5)及金刚砂均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理,然后分别对其应变、温度、抗压强度等特性进行研究;封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65MPa,完全满足土木结构的智能监测需要。

关 键 词:光纤光栅 聚合物封装 应力传感 温度传感  抗压强度

分 类 号:TN248.1]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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