文献类型：期刊文章

作　　者：汪建华[1] 楼松年[1] 戚新海[1] 吴鲁海[1]

机构地区：[1]上海交通大学材料工程系

出　　处：《硅酸盐学报》

基　　金：国家"863"高技术新材料领域资助项目

年　　份：1995

卷　　号：23

期　　号：6

起止页码：605-609

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX1992、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：1998014017952)、INSPEC、JST、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用热弹塑性有限元法分析了热压氮化硅（Ｓｉ＿３Ｎ＿４）和Ｋ－５００合金扩散焊接引起的残余应力状态。比较了方棒试件三维残余应力和圆棒试件二维轴对称残余应力的特征，探讨了不同过渡层的影响。结果表明，在靠近连接界面附近的陶瓷外表面存在轴向最大拉伸应力，它是导致接头开裂和强度降低的关键因素。方棒试件残余应力水平比圆棒试件要高。为了获得既能降低残余应力又有高的界面结合能力的陶瓷金属扩散焊接头，建议采用软金属、低膨胀金属和活性金属的复合过渡层。试验表明，当采用合适的最佳复合过渡层组配时，Ｓｉ＿３Ｎ＿４／Ｋ－５００扩散焊接头的室温和高温（８００℃）抗弯强度均达２１６ＭＰａ以上。

关 键 词：陶瓷 金属 扩散焊接  残余应力

分 类 号：TG404] TG453.9