期刊文章详细信息
用盲孔─光弹贴片法检测构件内的残余应力
Examination of Residual Stress Using Blind Hole Drilling-photoelastic Coating in Components
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]合肥工业大学,甘肃工业大学教务处
年 份：1995
卷 号：21
期 号：1
起止页码：96-99
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、MR、ZGKJHX、ZMATH、普通刊
摘 要：介绍了盲孔－光弹贴片法的基本原理和测试方法，以及应用此法于某装置外壳，测定其进行ＶＳＲ处理（即用激振方法来释放应力）前后构件内的余应力的变化情况。研究结果表明：进行ＶＳＲ处理可以大幅度降低构件内的残余应力的总体水平，并使残余应力分布趋于均匀。
关 键 词：光弹性 残余应力 贴片法 盲孔法 测定
分 类 号：O348.1]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
