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铜钨(70)自力型触头的研制
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]桂林电器科学研究所,541004 [2]上海华通开关厂,200072
年 份：1995
期 号：3
起止页码：27-32
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文对CuW（80）／CrCu与CuW（70）／CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粒粒度对CuW（70）硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响，用扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点，探讨了焊后的检验手段。制造的CuW（70）／CrCu自力型触头装于ELF．SL2－1Ⅱ断路器上，通过了全部开关试验。
关 键 词：触头 界面结合 强度 研制 组织 焊接 铜钨合金
分 类 号：TM503.5]
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