期刊文章详细信息
镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究
STUDY OF THE PROCESS OF NICKEL-TUNGSTEN ELECTROPLATING AND DEPOSIT PERFORMANCE
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]东北大学表面技术研究所
年 份：1995
卷 号：15
期 号：5
起止页码：3-5
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成、温度、ｐＨ、电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件。并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。
关 键 词：电镀 氨基磺酸镍 耐腐蚀性 镍钨合金 镀层
分 类 号：TQ153.2]
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