文献类型：期刊文章

作　　者：王东锋[1] 杨萍[1] 孔立堵[1] 康布熙[2] 刘平[2]

机构地区：[1]空军第一航空学院二系,河南信阳464000 [2]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《热加工工艺》

基　　金：国家自然基金资助项目(50071026)

年　　份：2005

卷　　号：34

期　　号：7

起止页码：31-33

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：分析了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金在时效过程中显微硬度的变化规律。结果表明,合金在500℃时效时可以获得最大显微硬度,而550℃时效时可以获得最高导电率。分析表明,该合金的强化效果主要取决于析出第二相体积分数以及第二相颗粒半径;第二相体积分数接近平衡态以前,第二相的析出对强化效果起主要作用;而体积分数接近平衡态以后,第二相颗粒的长大则成为导致强化效果降低的主要因素。

关 键 词：Cu—Ni—Si合金  时效 显微硬度 导电率

分 类 号：TG166.2]