文献类型：期刊文章

作　　者：缪松兰[1] 马光华[1] 李清涛[1] 邱波[1]

机构地区：[1]景德镇陶瓷学院材料学院,333001

出　　处：《陶瓷学报》

年　　份：2005

卷　　号：26

期　　号：2

起止页码：71-79

语　　种：中文

收录情况：CAS、JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：本文主要探讨了建筑陶瓷生产中产生的抛光渣的再生利用。针对抛光渣可塑性低、烧成温度偏高等问题,添加高可塑性的镁质粘土与熔剂性原料,采用可塑法成型或者压制法成型,烧成温度低于1200℃,烧成时间2小时左右,通过优化工艺制度与调整烧成制度,研制出了以闭口气孔为主,无渗透性的轻质陶瓷材料。其性能为:体积密度0.46～0.75g/cm3,抗压强度9.8～13.1MPa,抗折强度5.7～7.1MPa,耐酸性98.5～99.3%,耐碱性98.1～98.7%,导热系数0.121W/m·K,隔音量26～32dB,热稳定性350℃至20℃水中3次不裂,抗冻性-15～15℃冻融循环20次。

关 键 词：轻质陶瓷材料  抛光废渣  闭口气孔  

分 类 号：TQ174.76]