文献类型：期刊文章

作　　者：王景贺[1] 陈明君[1] 董申[1] 张龙江[1]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学精密工程研究所,黑龙江哈尔滨150001

出　　处：《光电工程》

基　　金：黑龙江省自然基金项目(E2004-26);国家自然基金项目(50405011);武器装备预言基金项目

年　　份：2005

卷　　号：32

期　　号：7

起止页码：67-70

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2005339305174)、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：加工超光滑表面的KDP晶体是现代超精密加工技术领域的重点研究课题。实验采用维氏压痕法研究KDP晶体脆性材料(001)面不同晶向的硬度、断裂韧性的变化规律。通过建立KDP晶体脆塑转变临界切削厚度模型,研究了KDP晶体金刚石切削脆塑转变机理。结果表明,脆塑转变临界最小切削厚度出现在断裂韧性最小而硬度最大的[110]方向;脆塑转变临界切削最大厚度出现在断裂韧性最大而硬度最小的[001]方向。并利用超精密机床加工了KDP晶体,加工结果与理论推导结论相符合,在[001]方向加工出表面粗糙度为7.5nm(RMS)的超光滑表面。

关 键 词：KDP晶体 金刚石切削 超精密加工 断裂韧性

分 类 号：TH161]