文献类型：期刊文章

作　　者：倪孟良[1] 凌国平[1] 刘远廷[2]

机构地区：[1]浙江大学金属材料研究所,浙江杭州310027 [2]宁波凌日表面工程有限公司,浙江宁波315800

出　　处：《电工材料》

年　　份：2005

期　　号：2

起止页码：7-11

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：采用化学镀方法制备含微量添加剂CuO、Bi2O3的AgSnO2复合粉末,用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌。研究了微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响。结果表明:不含添加剂的AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂CuO、Bi2O3有利于AgSnO2烧结致密化,CuO能显著提高烧结体的致密度,Bi2O3对于消除网状形貌效果明显;经化学镀银并复合添加CuO、Bi2O3所得到的复合粉末烧结后,其烧结体密度达9.44g/cm3,且SnO颗粒细小,均匀分布于银基体中。

关 键 词：电接触材料 AGSNO2 添加剂 化学镀银

分 类 号：TM201.4[材料类]