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模压工艺对7075/SiC_p复合材料组织和性能的影响
Effect of Die Forming Technologies on Microstructure and Properties of 7075/SiC_p
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南大学材料科学与工程学院金属材料研究所,湖南长沙410082
年 份：2005
卷 号：20
期 号：3
起止页码：22-24
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了喷射沉积7075/SiCp复合材料坯经过模压后的组织和性能。模压温度对沉积坯增强颗粒分布、基体组织、坯料密度以及压坯的硬度等影响明显。随着温度的提高,沉积坯中的SiC层状分布得到消除,但在600℃时压坯中的晶粒长大和SiC颗粒晶界偏聚较明显。温度提高,压坯上下密度和硬度差减小,600℃以上密度趋于一致,但硬度降低明显。在560～600℃模压,对材料致密化、组织和性能优化较为有利。
关 键 词：铝基复合材料 模压成形 喷射沉积
分 类 号：TG333]
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