文献类型：期刊文章

作　　者：林日乐 谢佳维 蔡萍 翁邦英 董宏奎 赵建华 王瑞 张巧云

LIN Ri-le~1, XIE Jia-wei~1,CAI Ping~2, WENG Bang-ying~1, DONG Hong-kui~1, ZHAO Jian-hua~1,WANG Rui~1, ZHANG Qiao-yun~1(1.Sichuan Institute of Piezoelectric & Acoustooptic Technology, Chongqing 400060, China;2.Machanic Department,Chongqing University of Science and Tehnology,Chongqing 400042,China)

机构地区：四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 重庆科技学院机械与动力工程学院 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060 四川压电与声光技术研究所,重庆,400060

出　　处：《压电与声光》

年　　份：2005

卷　　号：27

期　　号：3

起止页码：324-327

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CSA、CSCD、CSCD（2011-2012）、IC、JST、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术,包括表面微加工技术和体微加工技术.其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术.该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术,先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术.最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子.

关 键 词：微加工技术 微机电系统(MEMS)  LIGA技术 微电子加工技术  微加速度传感器 应用  刻蚀技术 微传感器 微执行器 石英晶体  技术制作  微结构  聚合物  牺牲层 硅  

分 类 号：TN216] TB383