期刊文章详细信息
从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京电子学会SMT专委会委员、高级工程师。
年 份：2005
期 号：3
起止页码：30-36
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。
关 键 词：无铅焊接 过渡阶段 问题分析 工艺问题 相应对策 印制板 元器件 可靠性
分 类 号：TN405] F832.33[金融学类]
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