文献类型：期刊文章

作　　者：程建奕[1] 汪明朴[2] 李周[2] 郭明星[2] 曹先杰[2]

机构地区：[1]九江学院材料科学与工程学院,江西九江332005 [2]中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083

出　　处：《材料科学与工艺》

基　　金：国家高新技术研究发展计划资助项目(2002AA392505).

年　　份：2005

卷　　号：13

期　　号：2

起止页码：127-130

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了一种简化的短流程工艺,成功地制备出几种不同成分的Cu-Al2O3弥散强化铜合金.对Cu-0.3wt%Al合金粉末内氧化的研究表明,在700℃～900℃内氧化时,早期进行得非常迅速,硬度的提高主要发生在1h以内;不同温度下内氧化达到硬度峰值的时间也各不相同,且900℃内氧化时硬度的峰值为最高(HV=141).随Al2O3体积分数的增加,挤压态合金σb和σ0.2均逐渐升高,但其增速随Al2O3的增加有逐渐减缓之势.经不同变形量的冷拉拔后,σb和σ0.2基本呈相对均匀的速度增加,且随Al2O3含量的增加,加工硬化的速率逐渐变慢,延伸率则相应降低,电导率的下降幅度不大.所有Cu-Al2O3合金在退火后均能保持其大部分强度(≥72%).

关 键 词：Cu—Al2O3  短流程 弥散强化 性能  

分 类 号：TG146.11[材料类]