期刊文章详细信息
无铅焊料的发展
Progress of Lead-free Solder
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆南坪400060
年 份：2005
卷 号：5
期 号：5
起止页码：8-11
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。
关 键 词：焊料 无铅焊料 特性 趋势
分 类 号：TN305.94]
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