文献类型：期刊文章

作　　者：詹添印[1] 庄明勋[1] 林舜天[2]

机构地区：[1]远东技术学院机械系 [2]台湾科技大学机械系

出　　处：《粉末冶金技术》

年　　份：2005

卷　　号：23

期　　号：2

起止页码：129-133

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2005239147844)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：平均粒度约10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量,而不易以注射成形工艺来制备高性能产品。本研究发现,采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦,而将这种微细还原铜粉顺利的注射成形。烧结时,若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效的予以还原,如在低于900℃之温度下给予适当保温,则注射成形组件之烧结密度可高达95%理论密度。在此条件下,注射成形组件的导电率可达纯铜导电率的80%以上。

关 键 词：还原  铜粉 注射成形工艺 粉末形态  高性能产品  平均粒度  理论密度  烧结密度  不规则  导电率 氧含量 粘结剂  高分子  氧化物  900  残留  微细 组件  

分 类 号：TF123.23] TQ113.247]