期刊文章详细信息
硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织
Microstructure of Electron Beam Weld Joints between Cemented Carbide YG30 and Carbon Steel
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]大连铁道学院材料科学与工程系,辽宁大连116028 [2]日本苫小牧工业高等专门学校 [3]日本室兰工业大学
年 份：2005
卷 号：29
期 号：5
起止页码：21-23
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析。结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因。
关 键 词：电子束焊 硬质合金 焊接接头 显微组织
分 类 号：TG456.3]
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