文献类型：期刊文章

作　　者：余丹梅[1] 陈昌国[1] 周上祺[2] 杨玉琼[3]

机构地区：[1]重庆大学化学化工学院,重庆400044 [2]重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044 [3]毕节学院化学系,贵州毕节551700

出　　处：《电池》

年　　份：2005

卷　　号：35

期　　号：2

起止页码：102-104

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：将Cu以共沉淀方式掺杂到用微乳液法合成的纳米氢氧化镍中,通过X射线衍射(XRD)、透射电镜和循环伏安法,研究Cu对纳米氢氧化镍结构和电化学性能的影响。结果表明:添加Cu,不会改变氢氧化镍的晶体结构,但晶粒尺寸减小,晶格将产生严重畸变;且晶粒尺寸随Cu添加量的增加而减小,晶格畸变也随之加剧,从而有利于质子和电子在电极材料中的传递,提高了氢氧化镍电极的充电效率和活性物质利用率,改善了电极反应的可逆性;而且Cu的影响随着添加量的增加呈规律性变化,Cu量应控制在3%～5%为宜。

关 键 词：MH/NI电池 纳米氢氧化镍 掺杂

分 类 号：TM912.2]