文献类型：期刊文章

作　　者：吴慧颖[1] 钱可元[1] 胡飞[1] 罗毅[1]

机构地区：[1]清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东深圳518055

出　　处：《光电子．激光》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60290084;60244001;60223001);国家"863"计划资助项目(2001AA312190;2002AA31119Z);国家"973"计划资助项目(G2000 03 6601)

年　　份：2005

卷　　号：16

期　　号：5

起止页码：511-514

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2005279197247)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、核心刊

摘　　要：散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(FEM)对W级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上,保持电流密度不变,研究芯片尺寸与结区温度的关系,计算出在当前的发光效率和封装结构条件下,由于散热条件的限制,芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。

关 键 词：白光LED  倒装 场分析 温度场分布 器件寿命  模拟计算  有限元法  温度分布  测试装置  电流密度  结构条件  发光效率  散热条件  最大尺寸 最大功率 芯片  封装  

分 类 号：TN312.8] H314.3[外国语言文学类]