期刊文章详细信息
非导体表面金属化
Surface Metallization of Nonconductors
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津大学先进陶瓷及加工技术教育部重点实验室,天津300072 [2]安徽铜峰电子(集团)公司,安徽铜陵244000
年 份：2005
卷 号：27
期 号：3
起止页码：19-23
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。
关 键 词：表面金属化 金属化技术 导体表面 电镀技术 化学还原 表面处理 接枝共聚 关键技术 应用领域 化学镀
分 类 号：TQ153.3] TN405]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
