文献类型：期刊文章

作　　者：陈希明[1] 马靖[1] 徐晟[1] 吴小国[1] 孙大智[1] 杨保和[1]

机构地区：[1]天津理工大学光电系,天津300191

出　　处：《光电子．激光》

基　　金：国家自然科学基金(60276001);天津自然科学基金资助项目(023601711;033700611)

年　　份：2005

卷　　号：16

期　　号：4

起止页码：466-469

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、核心刊

摘　　要：提出一种基于平行板电容测微原理进行多层膜材料的测厚方法。该方法用有效电极直径Φ3 mm电容传感头,通过变化空气隙Δh进行多次测量,对输出电压V值进行线性拟合,得到空气隙与测量电压的关系,计算出被测厚度,测量精度达0.01μm。若采用有效电极直径Φ1 mm传感头,测量精度可达0.001μm。通过理论分析和实验证实,该方法不需对被测材料提前标定相对介电常数,不需特殊制备样件,是非接触测量,测量方法简单、成本低。因此适用于各种薄膜、特别是多层结构膜的无损膜厚测量及平面度测量。

关 键 词：多层膜结构 薄膜厚度 相对介电常数  电极直径  测量精度  平行板电容  非接触测量  平面度测量 线性拟合  输出电压  测量电压 测量方法  膜厚测量  多层结构  传感头 空气隙 膜材料  成本低  

分 类 号：TQ597] O484.5]