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期刊文章详细信息

磁控溅射Ti-N膜沉积的空间分布研究    

Spatial Distribution of Ti-N Film under Reactively Magnetron Sputtering

  

文献类型:期刊文章

作  者:王增为[1] 王善道[1] 邓淑银[1]

机构地区:[1]北方工业大学冶金技术研究所

出  处:《真空》

年  份:1994

卷  号:31

期  号:5

起止页码:9-12

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX1992、CAS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:磁控溅射镀膜设备可以广泛用于镀膜Ti-N膜.从实用观点看,磁控溅射工艺中的溅射速率和溅射原子空间分布是被广泛关心的.沉积在试样表面的溅射原子被认为除了与等离子体的参数有关,还与靶──工件的几何分布有关系.本文研究了真空室中Ti-N膜沉积的空间分布.在研究中十分值得注意的是溅射量与沉积量作为两个不同的概念严格区分.

关 键 词:磁控溅射 沉积速率 柱面沉积速率  Ti-N膜  

分 类 号:TB716] TN101]

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同被引文献:

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