期刊文章详细信息
SMT表面组装技术的发展及应用
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏曙光光学电子仪器厂
年 份：1994
期 号：1
起止页码：8-9
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、ZGKJHX、核心刊
摘 要：ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...
关 键 词：SMT 表面组装 发展 应用
分 类 号：TN420.5]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
