文献类型：期刊文章

作　　者：徐康[1] 夏宜平[1] 徐碧玉[2] 林田[2] 杨霞[3]

机构地区：[1]浙江大学农业与生物技术学院园艺系,杭州310029 [2]杭州花圃,杭州310007 [3]杭州市农业科学研究院,杭州310008

出　　处：《园艺学报》

年　　份：2005

卷　　号：32

期　　号：1

起止页码：148-150

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAB、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以不同处理时间、不同低温处理下茶梅‘小玫瑰’叶片的电解质外渗率(REC)变化作曲线, 并结合Logistic方程分别计算茶梅的半致死温度(LT50),结果发现在低温处理6h以上,茶梅叶片的REC 均随着处理温度的降低而呈“S”形上升,由此计算出“S”形拐点对应的温度即为茶梅叶片的LT50,其温 度值在-12.5℃至-14℃之间,这可认为是茶梅抗寒能力的重要指标。

关 键 词：茶梅 抗寒性 回归方程  电解质外渗率 半致死温度

分 类 号：S68]