文献类型：期刊文章

作　　者：刘波[1] 黄燕滨[1] 张平[1] 孟昭福[2] 刘德钢[1] 许晓丽[1] 褚庆国[1]

机构地区：[1]装甲兵工程学院材料科学与工程系,北京100072 [2]装甲兵工程学院外训系,北京100072

出　　处：《电镀与涂饰》

年　　份：2005

卷　　号：24

期　　号：3

起止页码：18-20

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：　研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。

关 键 词：酸性化学镀 NI-CU-P 正交实验

分 类 号：TQ153.2]